官宣!Redmi 11 Prime 5G将于9月6日发布 搭载天玑700
时间:2025-07-05 17:38:17 来源:世风日下网
虽然在中高端手机市场和高端手机市场,官宣各家厂商之间的将玑竞争非常激烈,但是于月在入门级手机这一领域,Redmi的布搭优势还是比较明显的,尤其是载天Redmi的数字系列,出货量一般都能够达到一个比较亮眼的官宣数字。而近日,将玑手机中国注意到,于月Redmi官方正式宣布,布搭他们将会在9月6日发布Redmi 11 Prime 5G这款新手机。载天
Redmi11Prime 5G将于9月6日发布从外观上看,官宣这款新产品的将玑设计还是在线的,并没有入门级手机的于月那种廉价感。其后置了双摄模组,布搭两颗镜头被圆形盖板分隔出来,载天侧方则是长条形的闪光灯,造型有点类似一个加长的感叹号。与此同时,该机的正面是一块水滴屏幕,这种设计应用在入门级手机上还算常见。
根据消息,这款产品将会搭载联发科的天玑700处理器,拥有一定的性能,如果不玩大型游戏,应该还是可以满足消费者的需求。同时,该机内置了5000毫安的电池,支持18W快充,屏幕则选用了一块6.58英寸的高清大屏,分辨率达到了1080×2408像素,支持最高90Hz的刷新率。此外,该机后置5000万像素的主摄,前摄则为500万像素。
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